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職人の技を「AIが習得」 カギ握るのは日本のAIロボット技術「世界初の無人制御」に成功 三重・四日市市【SDGsウィーク】|TBS NEWS DIG ▶4:11
【一挙まとめ】AIの最新技術をCES 2025で体感/「AI試着ミラー」「高精細3Dアバター」/ヒト型ロボット は“iPhoneモーメント”を迎えるか/JTB流活用法/世の中を変える最新AI画像解析 ▶50:12
NTTの光技術で実現 通信を変えるIOWN構想とは?【Bizスクエア】|TBS NEWS DIG ▶18:11
日本発の次世代半導体の未来:シリコンフォトニクス、光半導体とNTTが進めるIOWN構想について分かりやすく技術解説! ▶14:00
「ポリマーを基材としたナノフォトニクスデバイス作製とセンサ応用」大阪公立大学 大学院工学研究科 物質化学生命系専攻 准教授 遠藤 達郎 ▶9:45
【独自密着】“日の丸半導体”復活をかけ日本の半導体メーカー「ラピダス」の若手エンジニアがアメリカで奮闘…“最先端”技術の習得への勝算は?『every.特集』 ▶16:21
【次世代の融合技術】光電融合とは?2030年に実現する新技術!?従来の電子技術の限界... NTTの次世代通信基盤「IOWN」とは? 2025年大阪・関西万博でついに! No.161 ▶14:40
2025年 本格稼働!2nm 最先端トランジスタとは?? TSMC,Samsung,INTEL、そして、日本の半導体メーカーの挑戦はいかに!? ▶1:35
さらに優れたAR/VRデバイスを開発するには? ▶5:56
"Photonics-electronics convergence": A trump card for power consumption - How will Japanese compa... ▶2:16
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アナログICの未来を切り開く!OKIと共同開発した「薄膜アナログICの3次元集積」技術が半導体・オブ・ザ・イヤー2025優秀賞を受賞 ▶46:31
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スマホの充電は年1回でOKに!NTTグループの光半導体とは【ブレイクスルー】(2024年4月6日) ▶7:41
CES 2025開幕 パナソニック12年ぶり基調講演で発表したAI新戦略は?シリコンバレー拠点を独自取材【CES 2025】 ▶57:30
日本の科学技術力の現状と今後/科学の発展は「目的」ではなく「手段」/博士課程へ進む人材を増やすためには?/東大の5年制新課程の狙いとは ▶3:42
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Direct Liquid Cooling Solution 液冷ソリューション ▶1:06
三菱電機SiCパワーデバイス動画「Shift篇」 ▶24:04
「ナノバブル:生命科学とサステナブル農業への応用展開」東北大学 未来科学技術共同研究センター 特任教授 高橋 正好 ▶4:28
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【Modulo】鋸刃形状 実効空力デバイス徹底解説! ▶9:01
【NTT株】村田製作所が極秘開発していた次世代光電融合技術が展示会でうっかり発覚!IOWN関連株の本命銘柄を徹底解説 ▶19:47
最先端技術! 理化学研究所が開発する超伝導量子コンピュータの秘密に迫る! ▶25:36
Meta Quest 3Sより本命、MetaがApple Vision Pro超えのARグラスを発表【Meta Orion】 ▶46:29
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PLC制御を知るにはデバイスから!PLCのデバイスとは何か?よく使用するデバイスを紹介! ▶35:46
【基礎講座】パワー半導体とは?概要をわかりやすく解説!!【サンケン電気】 ▶1:09:34
これしかない!!これが日本の製造業が世界で勝ち抜く方法だ! ▶28:15
未来の産業を担う三次元積層半導体(3D-IC)の現況と今後の展開―東北大学3D-IC研究開発拠点「GINTI」の活動成果より― ▶10:16
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【基礎講座】Siに換わる注目素材|SiC・GaN半導体をわかりやすく解説!!【サンケン電気】 ▶17:30
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【海外の反応】村田製作所が開発する3つの新技術がヤバい!異次元の技術力に世界が驚愕!【日本の技術】 ▶18:59
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“半導体は国家の戦略物資” 世界的に高まる半導体需要と日本の立ち位置とは?|TBS NEWS DIG ▶0:35
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【日本最強技術】NTTが大逆襲!開発中の「新型半導体」が世界を驚かせる!【ゆっくり解説】 ▶23:15
「量子ビットを電子波束で構成する新原理の量子コンピュータ」理化学研究所 創発物性科学研究センター 量子電子デバイス研究チーム チームリーダー 山本 倫久 ▶12:55
オムロンが「リアル工場」再現の自動化技術提案拠点を公開②(体験スペース2) ▶22:22
DX導入に向けたご紹介 ▶59:27
ロボット手術システムを操る臨床工学技士の仕事とは?最新医療機器の未来を支える! ▶
高効率バイオリアクターシステム(smartBioSystem®) ▶
Find in video from 01:58 デバイス応用:SIC基板とシリコン基板 ▶
半導体デバイスの性能を飛躍的に向上 CFBソリューション(接合技術)【OKI公式】 ▶
【フルダイブ技術】嗅覚デバイスがVRへ遂に実装 ▶
Find in video from 01:51 年代によるSiCデバイス開発状況 ▶
次世代SiCパワーモジュールと熱設計の最前線 ▶
「半導体の世界を徹底解説!私たちの生活を支える技術とは?」 ▶
第二章① IoTを構成する機器/データ収集/通信 ▶
Find in video from 12:48 デバイスと結果 ▶
「異なる周波数を重畳した超音波による経皮薬剤投与デバイス」東京農工大学 大学院工学研究院 先端機械システム部門 准教授 倉科 佑太 ▶
「温度計を超える熱制御・熱検知を実現する超低熱抵抗な熱流センサ」物質・材料研究機構 磁性・スピントロニクス材料研究センター 磁気機能デバイスグループ グループリーダー 桜庭 裕弥 ▶
Find in video from 03:10 電子デバイスの熱密度向上 ▶
「電子デバイス基板とダイヤモンド放熱基板の大気中・低温での直接接合」産業技術総合研究所 エレクトロニクス・製造領域 デバイス技術研究部門 集積化MEMS研究グループ 研究員 松前 貴司 ▶
Find in video from 03:03 光デバイスと光装置の応用 ▶
「磁場に応答して光の偏光を変える液体と磁気光学デバイスへの応用」室蘭工業大学 大学院工学研究科 しくみ解明系領域 准教授 飯森 俊文 ▶
未踏チャレンジ成果報告(2024年度)①【パワーデバイスの技術革新】 ▶
「使用時には分解しない、高分解性ポリマー材料」神奈川大学 理学部 理学科 教授 木原 伸浩 ▶
公開シンポジウム 「トポロジカルデバイスの現在と未来」5/10 エレクトロニクス② ▶
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